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">Newsnet 2022-09-30 16:35
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    LED铝基灯板电路板加工_沉金工艺

    PCB层数:单面
    应用领域:LED铝基灯板电路板加工
    PCB基材:铝基,1.5导热系数
    表面处理:沉金工艺
    PCB参数:1.6mm,1oz,1oz
    阻焊颜色:白色
    品质保证:100%电测
    交货地点:北京

    【产品描述】

    LED铝基灯板电路板加工工艺能力:
    月产能25000平米 

    层数:130

    产品类型:厚铜板(5 OZ)阻抗板、HDI板、高频板铝基板FPC、软硬结合板

    PCB制板耗材

    常规板材:FR4  

    高频材料:Rogers、 Taconic 

    高TG板材:S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片

    阻焊:太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

    表面处理:无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)

    选择性表面处理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指

    PCB制板能力参数:

    最小线宽/间距:外层2.5/2.5mil内层3/3mil(1/3、1/2OZ)

    最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)

    最小焊环:4mil

    最厚铜厚:5OZ

    成品最大尺寸:650x1100mm

    板厚孔径比:20:1

    公差:

    金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)

    外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

    了解更多:电路板加工能力

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